据外媒《The Information》6月8日报谈，谷歌已向英特尔下达了超过300万颗张量惩办器（TPU）的采购订单，展望将于2028年驱动坐蓐。受此音信影响，英特尔股价在周一盘前去来中飙升逾13%。

报谈征引径直了解Alphabet旗下谷歌与英特尔议论情况的东谈主士称，这笔订单触及谷歌自研的AI芯片TPU，数目遍及。此举主要源于刻下AI芯片需求激增，导致台积电产能供应日趋垂危，促使谷歌等大型科技公司寻求供应链多元化。

eMarketer本事分析师Jacob Bourne指出：“这一音信证实，东谈主工智能领域最大的参与者正在竞相终了供应链多元化，而现在的供应链仍然严重聚拢在台积电。”

关于英特尔来说，这是其近期在代工领域得回的又一要紧成功。

自陈立武捏掌英特尔以来，公司已接踵从特朗普政府、英伟达和软银得回数十亿好意思元投资。此前，特斯拉已详情将成为英特尔下一代Intel 14A制造工艺的首个主要客户，与埃隆·马斯克在奥斯汀计较的Terafab东谈主工智能芯片空洞体合营供应芯片。

《华尔街日报》在本年5月还曾报谈称，英特尔与苹果公司达成初步契约，ag官方网站登录入口将为其坐蓐部分芯片。DA Davidson分析师Gil Luria评价谈：“除了终了多元化的老例需求外，谷歌和英伟达比以往任何时刻齐更有能源与英特尔合营。赞成英特尔便是赞成好意思国制造业，这对与好意思国政府的关系至关遑急。”

报谈同期还说起，英伟达一直在评估英特尔的本事是否能够制造出将四个图形芯片集成到单个单位中的惩办器，但尚未肃肃下订单。

针对上述报谈，英特尔拒却置评，Alphabet和英伟达尚未立即回复。

不外，欢乐炸三张金花游戏app(中国)最新版需要指出的是，《The Information》的报谈并未明确，英特尔拿下的300万颗TPU订单是为其进行晶圆代工也曾先进封装代工。芯智讯基于已有的信息分析后合计，大意率是先进封装代工。

本年5月，摩根士丹利就曾发布讲述称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切合营，激动为谷歌设想的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB本事封装，展望将于2027年量产。天然阛阓对英特尔EMIB封装本事用于ASIC大范畴量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业拜访披露，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且关联供应链（如载板、硅电容等）均已到位。

“Humufish”是谷歌交由联发科设想的第九代TPU的代号。本年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌肃肃发布了第八代张量惩办器（TPU），初度将AI考研与推理任务拆分至两款孤独芯片——专为模子考研设想的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，其中TPU 8i便是交由联发科设想的。

联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也暗示欢乐炸三张金花游戏app(中国)最新版，联发科为好意思国超大型云表客户打造的首款AI ASIC芯片蓄意阐扬成功，展望到2026年第四季末将孝顺约20亿好意思元营收，并有信心在2027年扩张至数十亿好意思元范畴。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切合营，概念于2027年底量产，另有多项数据中心蓄意已参加最终洽谈阶段。